产品

电子产品用焊锡材料
[PINE SOLDER][PINE FLUX]

通过运用松香技术生产的独特助焊剂,提供优异的焊锡产品。

荒川化学的助焊剂技术

松香

松树树干受伤时,会渗出松脂(生松香)。将其一滴一滴收集起来并进行精制后得到的物质,称为松香。

本公司自创业以来,历经135年多的发展,在造纸用化学品、印刷油墨、黏着剂/接着剂等各个领域孕育出了发挥松香特点的产品。而在电子行业,也运用积累至今的松香技术,持续开发其他公司无法效仿的本公司特有助焊剂。

1. 焊膏 “PINE SOLDER”

运用松香技术开发的包括助焊剂在内的无铅型焊膏,产品多样,可用于各种用途。

◆车载用焊膏
适用于所有车载部件及高可靠性产品。
产品:GSP(新产品)、AC240、PSP-P293R1

◆高度通用型焊膏
适用于民生及整个电子领域。
产品:PINE SOLDER VAPY系列、XFP系列(无卤)

◆预涂用焊膏
适用于半导体封装相关产品、内插板、焊锡涂层。
产品:PINE SOLDER、TAS LF 219Y系列

焊膏 "PINE SOLDER"焊膏 "PINE SOLDER"

产品一览表

PINE SOLDER (焊锡膏)

品名 种类 合金 粒度 黏度
(mPa・s)
(25℃)
卤化合物
(重量%)
用途
PSP-V 车载用 Sn3.0Ag0.5Cu Type 4 160-220 0.23 车载零件用
XFP LF138 泛用品
无卤、低温
Sn58Bi Type 4 140-200 None 印制板、线路板
VAPY-F 泛用品
细密音
Sn3.0Ag.0.5Cu Type 5 160-240 <0.01 印制板、线路板
PSP-F 泛用品
无卤、细密音
Sn3.0Ag0.5Cu Type 5 150-210 None 印制板、线路板

2. 松香芯焊锡丝 “PINE SOLDER”

通过独有的助焊剂技术,可大幅减少助焊剂飞散。是一种可靠性高且湿润性优异的无铅型松香芯焊锡丝。同时还有无卤产品。

产品:PINE SOLDER PSC-K31A、PSC-CK3(无卤)

松香芯焊锡丝 "PINE SOLDER" 松香芯焊锡丝 "PINE SOLDER"

3. 助焊剂 “PINE FLUX”

运用松香技术,制成从一般用途到特殊用途,面向各种用途的各类产品。

◆流焊用松香类助焊剂
适用于一般用途,也适用于低银或无银无铅焊锡。
产品:PINE FLUX WHS系列

◆终端端子用助焊剂
适用于线圈、变压器部件。
产品:PINE FLUX NLD系列

◆各种半导体用助焊剂
适用于形成凸块、贴装焊锡球及LED元件。
产品:PINE FLUX WHD系列、WHP系列、ALS系列

助焊剂 "PINE FLUX"

产品一览表

PINE FLUX (助焊剂)

品名 种类 外观 黏度
(mPa・s)
(20℃)
固含量
(重量%)
卤化合物 用途
WHD-001 旋转涂布 浅黄色 14 40 None 晶圆凸块产品
WHP-002 印刷/针转移 黄褐色 9 70 None 晶圆凸块产品、倒装芯片
WHP-121 印刷 浅黄色 100 70 <0.05 联接电路板, 晶圆凸块产品、倒装芯片
WHS-003C 喷雾 浅黄色 n/a 15 0.08 电路板

关于产品的咨询

精密电子材料事业部 电子材料部门

TEL【大阪】 +81-6-6209-8617

9:00〜17:30(周六、周日及国家法定假日除外)