产品
电子产品用焊锡材料
[PINE SOLDER][PINE FLUX]
通过运用松香技术生产的独特助焊剂,提供优异的焊锡产品。
荒川化学的助焊剂技术
松树树干受伤时,会渗出松脂(生松香)。将其一滴一滴收集起来并进行精制后得到的物质,称为松香。
本公司自创业以来,历经135年多的发展,在造纸用化学品、印刷油墨、黏着剂/接着剂等各个领域孕育出了发挥松香特点的产品。而在电子行业,也运用积累至今的松香技术,持续开发其他公司无法效仿的本公司特有助焊剂。
1. 焊膏 “PINE SOLDER”
运用松香技术开发的包括助焊剂在内的无铅型焊膏,产品多样,可用于各种用途。
◆车载用焊膏
适用于所有车载部件及高可靠性产品。
产品:GSP(新产品)、AC240、PSP-P293R1
◆高度通用型焊膏
适用于民生及整个电子领域。
产品:PINE SOLDER VAPY系列、XFP系列(无卤)
◆预涂用焊膏
适用于半导体封装相关产品、内插板、焊锡涂层。
产品:PINE SOLDER、TAS LF 219Y系列
产品一览表
PINE SOLDER (焊锡膏)
品名 | 种类 | 合金 | 粒度 |
黏度 (mPa・s) (25℃) |
卤化合物 (重量%) |
用途 |
---|---|---|---|---|---|---|
PSP-V | 车载用 | Sn3.0Ag0.5Cu | Type 4 | 160-220 | 0.23 | 车载零件用 |
XFP LF138 |
泛用品 无卤、低温 |
Sn58Bi | Type 4 | 140-200 | None | 印制板、线路板 |
VAPY-F |
泛用品 细密音 |
Sn3.0Ag.0.5Cu | Type 5 | 160-240 | <0.01 | 印制板、线路板 |
PSP-F |
泛用品 无卤、细密音 |
Sn3.0Ag0.5Cu | Type 5 | 150-210 | None | 印制板、线路板 |
2. 松香芯焊锡丝 “PINE SOLDER”
通过独有的助焊剂技术,可大幅减少助焊剂飞散。是一种可靠性高且湿润性优异的无铅型松香芯焊锡丝。同时还有无卤产品。
产品:PINE SOLDER PSC-K31A、PSC-CK3(无卤)
3. 助焊剂 “PINE FLUX”
运用松香技术,制成从一般用途到特殊用途,面向各种用途的各类产品。
◆流焊用松香类助焊剂
适用于一般用途,也适用于低银或无银无铅焊锡。
产品:PINE FLUX WHS系列
◆终端端子用助焊剂
适用于线圈、变压器部件。
产品:PINE FLUX NLD系列
◆各种半导体用助焊剂
适用于形成凸块、贴装焊锡球及LED元件。
产品:PINE FLUX WHD系列、WHP系列、ALS系列
产品一览表
PINE FLUX (助焊剂)
品名 | 种类 | 外观 |
黏度 (mPa・s) (20℃) |
固含量 (重量%) |
卤化合物 | 用途 |
---|---|---|---|---|---|---|
WHD-001 | 旋转涂布 | 浅黄色 | 14 | 40 | None | 晶圆凸块产品 |
WHP-002 | 印刷/针转移 | 黄褐色 | 9 | 70 | None | 晶圆凸块产品、倒装芯片 |
WHP-121 | 印刷 | 浅黄色 | 100 | 70 | <0.05 | 联接电路板, 晶圆凸块产品、倒装芯片 |
WHS-003C | 喷雾 | 浅黄色 | n/a | 15 | 0.08 | 电路板 |