有机-无机杂化树脂 [COMPOCERAN]

将纳米二氧化硅杂化至各种树脂中形成的有机-无机杂化树脂

COMPOCERAN是一种将二氧化硅(玻璃)杂化至各种树脂中的有机-无机杂化树脂。其通过独有的杂化方法,兼具有机材料与无机材料的优点,是一种耐热性与附着性优异的材料。此外,由于二氧化硅的粒子直径非常小,仅几纳米,因此外观均匀而透明。

例如,在环氧树脂-二氧化硅杂化体"COMPOCERAN E"系列中,仅让作为基材的环氧树脂中耐热性弱的部分,与加热后变为二氧化硅的成分相结合。通过因固化而生成的二氧化硅来"保护"上述耐热性弱的部分。因此,尽管所含二氧化硅的重量比仅为30%左右,但也可以获得如同玻璃般却没有玻璃化转变温度(Tg)的固化物。

 

分子结构

 

耐熱性

产品一览表

COMPOCERAN E (环氧树脂-二氧化硅杂化体)

品名 基础树脂 二氧化硅
官能团数
溶剂 固含量
(%)
黏度
(mPa・s)
(25℃)
固化物中
二氧化硅%
(重量%)
优点
E103A 双酚A环氧树脂 3 二乙烯甘油二甲基醚 50 15 35 无玻璃化温度、低吸水率
E103D 甲乙酮
E203 3+4 无溶剂 80 400 40 B阶段加工、硬度、低吸水率

COMPOCERAN H800 (聚酰胺酸-二氧化硅杂化体)

品名 基础树脂 二氧化硅
官能团数
溶剂 固含量
(%)
黏度
(mPa・s)
(25℃)
固化物中
二氧化硅%
(重量%)
优点
(*存放时要冷蔵)
H801D 聚酰胺酸树脂 4 二甲基乙酰胺 15 8,000 2 金属附着性、无电解镀金(*要冷冻存放)

COMPOCERAN SQ (笼形倍半硅氧烷型杂化体)

品名 官能团 溶剂 固含量
(%)
黏度
(mPa・s)
(25℃)
固化物中二氧化硅%
(重量%)
优点
SQ107 硫醇 二甲基丙二醇/甲苯 72 50 44 高屈折、透明性、挠性 (热固化、紫外线固化并用)
SQ109 硫醇 乙酸丙二醇单甲基醚 25 3 44 SQ107的高沸点溶剤品
SQ506 环氧 乙酸丙二醇单甲基醚 200 35 透明性 (*要冷冻存放)
SQ502-8 异丙醇/甲苯 70 50 对无机材料的附着性、透明性、固化性

COMPOCERAN AC (甲基丙烯酸树脂-二氧化硅杂化体)

品名 基础树脂 二氧化硅
官能团数
溶剂 固含量
(%)
黏度
(mPa・s)
(25℃)
固化物中二氧化硅%
(重量%)
优点
AC601 聚甲基丙烯酸甲酯 4 甲基异丁酮/甲醇 25 50 15 透明性、耐候性

COMPOCERAN AI (聚酰胺亚胺)

品名 基础树脂 溶剂 固含量
(%)
黏度
(mPa・s)
(25℃)
固化物中二氧化硅%
(重量%)
优点
AI301 高分子量聚酰胺亚胺 正甲基吡咯烷酮 19 8,000 0 通用性、挠性

COMPOCERAN AI (聚酰胺亚胺)

品名 基础树脂 溶剂 固含量
(%)
黏度
(mPa・s)
(25℃)
外观 优点
PIAD100H 高分子量熱可塑性聚醯亞胺 环己酮・MCH 30 500 浓橙透明 印刷基板用黏合剂。柔软性丶黏合性丶低介电特性
PIAD100L 低分子量熱可塑性聚醯亞胺 300
PIAD200 高分子量熱可塑性聚醯亞胺 环己酮・MCH・DMG 1000 黄色透明 印刷基板用黏合剂。高Tg、兼容性、低介电特性
PIAD300 中分子量熱可塑性聚醯亞胺 环己酮・MCH・DMG 500 印刷基板用黏合剂。高Tg、兼容性
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