杂化聚酰亚胺薄膜[POMIRAN]

纳米二氧化硅分散均匀的聚酰亚胺薄膜“POMIRAN”

本公司与达迈科技公司(总部:台湾)合作,开发出具有特殊结构(在聚酰亚胺矩阵中分散平均5nm的纳米二氧化硅粒子)的二氧化硅杂化聚酰亚胺薄膜“POMIRAN”,并实现了其工业化生产。“POMIRAN”是一种将本公司杂化技术与达迈科技公司薄膜化技术进行整合后开发完成的聚酰亚胺薄膜。

在“POMIRAN”的透射电子显微镜(TEM)图像中,可以看到粒子直径约5nm的二氧化硅超微粒子非常均匀地分散于树脂之中。二氧化硅的粒子直径极细,因此不同于与填料、玻璃布的杂化,薄膜完全没有凹凸或混浊现象。

POMIRAN可通过以往认为在聚酰亚胺薄膜中难以实现的湿式镀膜法形成金属晶粒层,显示出很高的金属附着性与耐用性。其中,各纳米二氧化硅粒子分别与聚酰亚胺进行化学结合,通过该三维交联结构,可获得对温度与湿度的高尺寸稳定性。产品阵容有,热膨胀性等同于铜或SUS不锈钢的POMIRAN N、以及热膨胀性等同于二氧化硅或玻璃的POMIRAN T。进而,纳米二氧化硅的存在还可以防止金属离子扩散,具有抗离子迁移性的特点。在今后不断趋于间距精细化的线路板用途上,POMIRAN的这些特点都极为有用。此外,与二氧化硅杂化后,并不影响聚酰亚胺本身具有的难燃性、耐热性、绝缘性等性能。

POMIRAN外观
POMIRAN外观
镀膜后的POMIRAN
镀膜后的POMIRAN
镀膜截面图
镀膜截面图
POMIRAN的透射电子显微镜(TEM)图像
POMIRAN的透射电子显微镜(TEM)图像

 

产品一览表

品名 成分 膜厚(μm) 宽幅 (mm) 热膨胀系数
(ppm/℃)
阻燃性 优点
N 聚酰亚胺二氧化硅杂化体 12、25、38 250~510 18 94V-0 金属密着性、尺寸稳定性、耐转移性、
CCL覆铜板用
T 4 金属密着性、尺寸稳定性、耐转移性、
部分添加工艺用
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