光電子材料事業
汎用コーティングから電子材料まで独自の合成技術による特長のある素材、配合品で社会に貢献します
光電子材料事業部では、光硬化型樹脂事業と有機・無機ハイブリッド樹脂事業を手掛けています。紫外線(UV)や電子線(EB)を照射することで硬化する光硬化型樹脂は時間短縮、省エネルギーに貢献するシステムです。印刷インキ、塗料からプラスチック筐体やフラットパネルディスプレイ、機能性フィルム用途で需要が拡大しています。有機・無機ハイブリッド樹脂は、無機物と有機物を当社独自の技術で複合化した樹脂です。無機物を複合化したことにより向上する耐熱性、無機材料との密着性を活かした用途展開を進めています。また、この技術を活かしたポリイミドフィルムで、電子材料業界への本格参入を目指しています。
製品一覧
- 有機・無機ハイブリッド樹脂 [コンポセラン]
用途:電子材料、機能性コーティング剤
- ハイブリッドポリイミドフィルム[ポミラン]
用途:フレキシブル回路基板
- UV/EB硬化型樹脂 [ビームセット]
用途:機能性コーティング剤、粘着・接着剤用樹脂、印刷インキ・塗料用樹脂
- ペルノックス製品
ペルノックスの配合・分散技術を特長とする製品


