有機・無機ハイブリッド樹脂 [コンポセラン]

各種樹脂にナノシリカを複合化させた有機・無機ハイブリッド樹脂

 コンポセランは各種樹脂にシリカ(ガラス)を複合化させた有機・無機ハイブリッド樹脂です。独自の複合化法により、有機材料と無機材料との長所を併せ持った耐熱性、密着性などに優れる材料です。またシリカの粒子径は数ナノメートルと非常に小さいため、見た目は均質、透明な材料です。

 例えばエポキシ樹脂-シリカハイブリッド「コンポセランE」シリーズでは、ベースとなるエポキシ樹脂の熱的に弱い部分にのみ、加熱によってシリカに変わる成分を結合させてあります。硬化により生成するシリカによって、この熱的に弱い部分が「保護」されます。このため、重量比で30%程度のシリカを含むだけにもかかわらず、ガラスのようなTgのない硬化物が得られます。

 

分子構造

 

耐熱性

製品一覧表

コンポセランE(エポキシ樹脂 - シリカハイブリッド)

品名 ベース シリカ 溶剤名 硬化残分
(%)
粘度
(mPa・s)
(25℃)
硬化残分中
シリカ%(wt%)
特長
E103A ビスフェノールAエポキシ 3官能 DMDG 50 15 35 Tgレス、低吸水率
E103D MEK
E203 3+4官能 無溶剤 80 400 40 Bステージ加工、硬度、低吸水率

DMDG:ジエチレングリコールジメチルエーテル

コンポセランH800(ポリアミック酸 - シリカハイブリッド)

品名 ベース シリカ 溶剤名 硬化残分
(%)
粘度
(mPa・s)
(25℃)
硬化残分中
シリカ%(wt%)
特長
H801D ポリアミック酸 4官能 DMAc 15 8,000 2 金属密着性、無電解メッキ *冷凍保管

DMAc:ジメチルアセトアミド

コンポセランSQ(シルセスキオキサン型ハイブリッド)

品名 官能基 溶剤名 硬化残分
(%)
粘度
(mPa・s)
(25℃)
硬化残分中
シリカ%(wt%)
特長
SQ107 チオール DMG・トルエン 72 50 44 熱硬化、UV硬化併用可能、高屈折、透明性、可とう性
SQ109 PGMEA 25 3 SQ107の高沸点溶剤品
SQ506 エポキシ 72 200 35 透明性、硬化性
※冷凍保管
SQ502-8 IPA・トルエン 70 50 無機材密着性、透明性、硬化性

DMG:エチレングリコールジメチルエーテル PEGMEA:1-メキシプロビル-2-アセテート

コンポセランAC(アクリル樹脂 - シリカハイブリッド)

品名 シリカ 溶剤名 硬化残分
(%)
粘度
(mPa・s)
(25℃)
硬化残分中
シリカ%(wt%)
特長
AC601 4官能 MIBK・メタノール 25 50 15 透明性、耐侯性

コンポセランAI(ポリアミドイミド)

品名 成分 溶剤名 硬化残分
(%)
粘度
(mPa・s)
(25℃)
硬化残分中
シリカ%(wt%)
特長
AI301 高分子量アミドイミド NMP 19 8,000 0 汎用性、低コスト、可とう性

 

PIAD(熱可塑性ポリイミドワニス)

品名 成分 溶剤名 不揮発分
(%)
粘度
(mPa・s)
(25℃)
概観 特長
PIAD100H 高分子量熱可塑性ポリイミド アノン・MCH 30 500 濃橙透明 プリント基板向け接着剤。柔軟性、接着性、低誘電特性
PIAD100L 低分子量熱可塑性ポリイミド 300
PIAD200 高分子量熱可塑性ポリイミド

アノン・MCH・DMG

1000 黄色透明 プリント基板向け接着剤。高Tg、相溶性、低誘電特性
PIAD300 中分子量熱可塑性ポリイミド

アノン・MCH・DMG

500

プリント基板向け接着剤。高Tg、相溶性

アノン:シクロヘキサノン、MCH:メチルシクロヘキサン、DMG:エチレングリコールジメチルエーテル

 

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