「第35回インターネプコン・ジャパン」に出展します

2005年11月17日

 2006年1月18日~20日までの3日間、東京ビックサイトにおいて開催される「第35回インターネプコン・ジャパン」に当社機能材料事業部が出展「鉛フリークリームはんだ」を紹介、さらに同時併催の「第7回プリント配線板EXPO」には当社新事業企画開発部が出展「有機・無機ハイブリッド“コンポセラン”」を紹介します。

 皆様のご来場を、心よりお待ちしております。

以 上

 

第35回インターネプコン・ジャパン公式サイト

第35回インターネプコン・ジャパン公式サイト

 

第7回プリント配線板EXPO公式サイト

第7回プリント配線板EXPO公式サイト