1月14~16日開催の「ネプコンジャパン2015 第16回 電子部品・材料EXPO」に出展いたします

2014年12月11日

第16回 電子部品・材料EXPO出展のお知らせ

会 期:2015年1月14日(水)~1月16日(金) 10:00~18:00(最終日のみ17:00まで)

会 場:東京ビッグサイト

ブース:電子材料ゾーン(東4ホール 東33-50)

 

第16回 電子部品・材料EXPO

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出展内容

 荒川化学工業の独自の技術を応用した革新的な電子材料製品を展示致します。
 

●車載用ソルダペースト 『GSP』

車載用ソルダペーストとして各性能が大幅に向上。特に絶縁抵抗値、フラックス残渣割れにおいて、車載用に求められる高い信頼性を実現。

●ハロゲンフリー ソルダペースト 『パインソルダー XFP』

ロジン技術を駆使した独自のフラックスによる優れたはんだ製品を提案します。ハロゲンフリーでありながら、非常に優れた濡れ性を達成。

●フラックス洗浄剤 『パインアルファ ST-180シリーズ』

はんだ付け後の洗浄剤。ロジン技術に精通した荒川化学だから可能な、高洗浄力かつ環境対応型フラックス洗浄剤。

●スルーホール付きCCL 『ポミラック』

ポリイミドへの直接ウエットめっき法で作製する導電性スルーホール付きCCLの提案 ~IVHプロセスが不要~

 

セミナー内容

日時1/15(木)13:40~14:40

『ポリイミドへの直接ウエットめっき法で作製する導電性スルーホール付きCCL』について

ポリイミドフィルムへのRtoRウエットめっきによるCCLの量産化を実現!レーザーでスルーホール形成後にめっきすることでIVHが不要。大きなプロセスカットを提案。

 

本件に関する問い合わせ先

荒川化学工業株式会社 電子材料事業部 営業部 東京営業課

住 所:〒103-0023 東京都中央区日本橋本町3-7-2MFPR日本橋本町ビル11F
電 話: 03-5645-7804