6月3~5日開催の「JPCA Show 2015 プリント配線板技術展」に出展いたします

2015年5月26日

JPCA Show 2015出展のお知らせ

会 期:2015年6月3日(水)~6月5日(金) 10:00~17:00

会 場:東京ビッグサイト

ブース:プリント配線板技術展 主材料ゾーン(東2ホール 2E-30)

出展内容

●高性能ポストフラックス「WHS-003C」

 ロジンの会社、荒川化学ならではのロジン技術を駆使して開発したポストフラックス。

 あらゆる性能をアップさせております。もちろんコストを含めてご検討ください。

●非危険物・非ハロゲン系一液蒸留再生型フラックス洗浄システム「パインアルファST-250EVA」

 ハロゲン溶剤や炭化水素系洗浄液の代替に、一液蒸留再生型のフラックス洗浄システムをご提案します。

 1つの洗浄ルームで洗浄/リンスを行うために小型化を実現できます。洗浄液も再生しながら使います。

●【新製品】車載用鉛フリーソルダーペースト「PSP-V」

 マイナス40℃⇔125℃×2000回の冷熱サイクル試験における耐フラックスクラック性を有しつつ、

 従来品よりも大幅にソルダボールの低減に成功いたしました。

 フラックスの原料であるロジン技術を持つ当社にご期待ください。

●【新製品】低融点(138℃)鉛フリーソルダーペースト「XFP LF138」

 弊社のフラックス技術を駆使し、Sn58Biで信頼性を確立しました。

 安価な紙フェノール基板に低温のリフロー、貴金属を含まないはんだ組成で、コスト重視のご用途に貢献します。

●プレドリル工程FPC対応超薄膜FCCL「POMILUCK」

 めっきによるFCCLを「POMILUCK」を展示します。

 ポリイミドフィルム「ポミランN」をレーザー穴あけ加工後にめっきすることで、

 スルーホールめっき済みのFCCLを実現、工程を短縮します。Pomiran Metallization Research製。

 

セミナー内容

日時:6/3(水)15:30~16:00

導電性スルーホール付き両面FCCLによる省プロセス・低コスト化の提案

濱澤 晃久

電子材料事業部ポミラン推進隊

スルーホール加工したポリイミドフィルム「ポミラン」に無電解ニッケル+電解銅めっきを行うことで

製造した導電性スルーホール付き両面FCCLによる省プロセス、低コスト化を提案する。

 

日時:6/5(金)15:30~16:00

高耐熱、低誘電率、低誘電正接を特徴とする溶剤可溶型ポリイミド樹脂のご紹介

田崎 崇司

電子材料事業部 研究開発二部 HBグループ

当社が開発した溶剤可溶型ポリイミド樹脂は、高耐熱性、低誘電特性を特徴としており、

高周波基板向け接着剤成分として有用と考えられる。

本発表では樹脂及び接着剤特性を説明する。

 

JPCA Show 2015

http://www.jpcashow.com

本件に関する問い合わせ先

荒川化学工業株式会社 電子材料事業部 営業部

住 所:〒103-0023 東京都中央区日本橋本町3-7-2 MFPR日本橋本町ビル11F
電 話: 03-5645-7804

E-mail: hikari_info@arakawachem.co.jp