ポストフラックス・ソルダペースト

  はんだフラックス用ロジンのトップメーカーである当社が、そのロジン誘導体技術に加えて長年培ってきた高分子合成・変性技術などを駆使して、ポストフラックス(注1)およびソルダペースト(注2)を製品化しています。民生品のみならず車載や医療分野の電子部品実装工程で幅広く使われています。

鉛フリークリームはんだ
 
 
(注1)
ポストフラックスは、汎用フローはんだ用途、ディッピング用途(端末端子用)、スピンコート用途(半導体ウエハ)の各用途で開発、品揃えしています。
(注2)
ソルダペーストは電子回路基板のはんだ付けが必要な部分にスクリーン印刷し、その上に電子部品を載せてからリフロー(加熱してのはんだ付け)を行なう実装法に使われるもので、はんだ金属の微粉末(粒径:数~数十ミクロン)とフラックスを混ぜてクリーム状にしたものです。微細な電子部品を高密度に実装することに適しており、電子機器の軽薄短小化を実現するために必要な技術であり、高い信頼性が求められます。
 
 

[用途]

・IT、家電(スマートフォン、スマートウォッチ)

・車載(ECU、ADAS)

・医療(AED、心電計)

エレクトロニクス用はんだ付け材料[パインソルダー][パインフラックス]