製品情報

有機・無機ハイブリッド樹脂
[コンポセラン]

各種樹脂にナノシリカを複合化させた有機・無機ハイブリッド樹脂

・独自の複合化法により、有機材料と無機材料との長所を併せ持った耐熱性、密着性などに優れる
・シリカの粒子径は数ナノメートルと非常に小さいため、見た目は均質、透明
・硬化により生成するシリカによって、樹脂の熱的に弱い部分が「保護」されるため、ガラスのようなTgのない硬化物が得られる

 

製品一覧表

コンポセランE(エポキシ樹脂 - シリカハイブリッド)

品名 ベース シリカ 溶剤名 硬化残分
(%)
粘度
(mPa・s)
(25℃)
硬化残分中
シリカ%(wt%)
特長
E103A ビスフェノールAエポキシ 3官能 DMDG 50 15 35 Tgレス、低吸水率
E103D MEK

DMDG:ジエチレングリコールジメチルエーテル

コンポセランSQ(シルセスキオキサン型ハイブリッド)

品名 官能基 溶剤名 硬化残分
(%)
粘度
(mPa・s)
(25℃)
硬化残分中
シリカ%(wt%)
特長
SQ506 エポキシ PGMEA 70 200 35 透明性、硬化性
※冷凍保管
SQ502-8 IPA・トルエン 70 50 無機材密着性、透明性、硬化性

DMG:エチレングリコールジメチルエーテル PGMEA:1-メトキシプロピル-2-アセテート

コンポセランAI(ポリアミドイミド)

品名 成分 溶剤名 硬化残分
(%)
粘度
(mPa・s)
(25℃)
硬化残分中
シリカ%(wt%)
特長
AI301 高分子量アミドイミド NMP 19 8,000 0 汎用性、低コスト、可とう性

 

PIAD(熱可塑性ポリイミドワニス)

品名 成分 溶剤名 不揮発分
(%)
粘度
(mPa・s)
(25℃)
概観 特長
PIAD100H 高分子量熱可塑性ポリイミド アノン・MCH 30 500 濃橙透明 プリント基板向け接着剤。柔軟性、接着性、低誘電特性
PIAD100L 低分子量熱可塑性ポリイミド 300
PIAD200 高分子量熱可塑性ポリイミド

アノン・MCH・DMG

1000 黄色透明 プリント基板向け接着剤。高Tg、相溶性、低誘電特性

アノン:シクロヘキサノン、MCH:メチルシクロヘキサン、DMG:エチレングリコールジメチルエーテル

 

お問い合わせ

機能性材料事業部 営業部

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