製品情報

熱可塑性ポリイミドワニス
[PIAD]

溶剤可溶型・熱可塑性ポリイミド樹脂ワニス。 

・高耐熱性、低誘電率、低誘電正接、低吸水性
・高温焼成不要(製膜温度200℃以下)
・高周波プリント基板(フレキシブル基板、リジッド基板、パッケージ基板)用接着剤成分

 

製品一覧表

PIAD(熱可塑性ポリイミドワニス)

品名 成分 溶剤名 不揮発分
(%)
粘度
(mPa・s)
(25℃)
外観 特長
100H 高分子量熱可塑性ポリイミド アノン・MCH 30 500 濃橙透明 プリント基板向け接着剤、柔軟性、接着性、低誘電特性
100L 低分子量熱可塑性ポリイミド 300
130H 高分子量熱可塑性ポリイミド 1,500
150H 2,000
150L 低分子量熱可塑性ポリイミド 300 プリント基板向け接着剤、柔軟性、相溶性、低誘電特性
200 高分子量熱可塑性ポリイミド

アノン・MCH・DMG

1,000 黄色透明 プリント基板向け接着剤、高Tg、相溶性、低誘電特性
300 中分子量熱可塑性ポリイミド

500 プリント基板向け接着剤、高Tg、相溶性

アノン:シクロヘキサノン、MCH:メチルシクロヘキサン、DMG:エチレングリコールジメチルエーテル

 

お問い合わせ

ファイン・エレクトロニクス事業部 エレクトロニクス営業部

TEL【大阪】06-6209-8617

9:00〜17:30(土・日・祝祭日・年末年始・盆休みを除く)