製品情報

熱可塑性ポリイミドワニス
[PIAD]

PIADとはPolyImideADhesive(ポリイミド接着剤)の略称であり、溶剤可溶型・熱可塑性ポリイミド樹脂ワニスの製品名です。 

・高耐熱性、低誘電率、低誘電正接、低吸水性
・高温焼成不要(製膜温度200℃以下)
・高周波プリント基板(フレキシブル基板、リジッド基板、パッケージ基板)用接着剤成分

 

製品一覧表

PIAD(熱可塑性ポリイミドワニス)

品名 成分 溶剤名 不揮発分
(%)
粘度
(mPa・s)
(25℃)
概観 特長
100H 高分子量熱可塑性ポリイミド アノン・MCH 30 500 濃橙透明 プリント基板向け接着剤、柔軟性、接着性、低誘電特性
100L 低分子量熱可塑性ポリイミド 300
200 高分子量熱可塑性ポリイミド

アノン・MCH・DMG

1000 黄色透明 プリント基板向け接着剤、高Tg、相溶性、低誘電特性
300 中分子量熱可塑性ポリイミド

500 プリント基板向け接着剤、高Tg、相溶性

アノン:シクロヘキサノン、MCH:メチルシクロヘキサン、DMG:エチレングリコールジメチルエーテル

 

お問い合わせ

機能性材料事業部 営業部

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9:00〜17:30(土・日・祝祭日・年末年始・盆休みを除く)