产品
溶剂可溶型热塑性聚酰亚胺树脂
［PIAD］
PIAD (溶剂可溶型热塑性聚酰亚胺树脂)
| 品名 | 基础树脂 | 溶剂 |
固含量 (％) |
黏度 (mPa・s) (25℃) |
外观 | 优点 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| PIAD100H | 高分子量聚酰亚胺 | 环已酮/甲基环己烷 | 30 | 500 | 深橙色透明 | 用于印刷电路板的粘合剂，具有良好的柔韧性和粘合性、低介电特性 |
| PIAD100L | 低分子量聚酰亚胺 | 环已酮/甲基环己烷 | 30 | 300 | 深橙色透明 | 用于印刷电路板的粘合剂，具有良好的兼容性和灵活性、低介电特性 |
| PIAD130H | 高分子量聚酰亚胺 | 环已酮/甲基环己烷 | 30 | 1,500 | 深橙色透明 | 用于印刷电路板的粘合剂，具有良好的兼容性和灵活性、低介电特性 |
| PIAD150H | 高分子量聚酰亚胺 | 环已酮/甲基环己烷 | 30 | 2,000 | 深橙色透明 | 用于印刷电路板的粘合剂，具有良好的兼容性和灵活性、低介电特性 |
| PIAD150L | 低分子量聚酰亚胺 | 环已酮/甲基环己烷 | 30 | 300 | 深橙色透明 | 用于印刷电路板的粘合剂，具有良好的兼容性和灵活性、低介电特性 |
| PIAD200 | 高分子量聚酰亚胺 | 环已酮/甲基环己烷/乙二醇二甲醚 | 30 | 1,000 | 黄色透明 |
用于印刷电路板的粘合剂，具有高 Tg 和良好的兼容性、 低介电特性 |
| PIAD300 | 中分子量聚酰亚胺 | 环已酮/甲基环己烷/乙二醇二甲醚 | 30 | 500 | 黄色透明 | 用于印刷电路板的粘合剂，Tg 高，兼容性好 |