製品情報

熱可塑性ポリイミドワニス
[PIAD]

溶剤可溶型・熱可塑性ポリイミド樹脂ワニス。 

・高耐熱性、低誘電率、低誘電正接、低吸水性
・高温焼成不要(製膜温度200℃以下)
・高周波プリント基板(フレキシブル基板、リジッド基板、パッケージ基板)用接着剤成分

 

製品一覧表

PIAD(熱可塑性ポリイミドワニス)

品名 成分 溶剤名 不揮発分
(%)
粘度
(mPa・s)
(25℃)
外観 特長
100H 高分子量熱可塑性ポリイミド アノン・MCH 30 500 濃橙透明 プリント基板向け接着剤、柔軟性、接着性、低誘電特性
100L 低分子量熱可塑性ポリイミド 300
130H 高分子量熱可塑性ポリイミド 1,500
150H 2,000
150L 低分子量熱可塑性ポリイミド 300 プリント基板向け接着剤、柔軟性、相溶性、低誘電特性
200 高分子量熱可塑性ポリイミド

アノン・MCH・DMG

1,000 黄色透明 プリント基板向け接着剤、高Tg、相溶性、低誘電特性
300 中分子量熱可塑性ポリイミド

500 プリント基板向け接着剤、高Tg、相溶性
152H 高分子量熱可塑性ポリイミド

トルエン・DMG

42 3,500 濃橙透明 プリント基板向け接着剤、柔軟性、接着性、低誘電特性
252 中分子量熱可塑性ポリイミド

33 800

アノン:シクロヘキサノン、MCH:メチルシクロヘキサン、DMG:エチレングリコールジメチルエーテル

 

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お問い合わせ

ファイン・エレクトロニクス事業部 エレクトロニクス部門

TEL【大阪】06-6209-8617

9:00〜17:30(土・日・祝祭日・年末年始・盆休みを除く)