研究開発・技術

社外発表

2019年

ロジン誘導体の活用

発表者

経営企画室 川瀬 滋
2019年7月10日
TIISニュース No.277 2019 公益社団法人 産業安全技術協会

紙力剤の技術変遷

発表者

製紙薬品事業 福田 祥之
2019年6月12日
第24回製紙技術セミナー 紙パルプ技術協会

フィルム用熱硬化型コーティング剤「アラコートRL・SHシリーズ」について

発表者

コーティング事業 久米 啓太 伊藤 良樹
2019年5月31日
月刊JETI2019年5月号 株式会社 日本出版制作センター

溶剤可溶型低誘電・高接着ポリイミド樹脂を用いた低伝送損失基板

発表者

機能性材料事業 田﨑 崇司
2019年5月29日
第68回高分子学会年次大会 公益社団法人 高分子学会

高接着、低誘電を特徴とする溶剤可溶型ポリイミド樹脂を用いた伝送損失評価

発表者

機能性材料事業 田﨑 崇司
2019年5月17日
超高速・高周波エレクトロニクス実装研究会 2019年度第1回公開研究会 一般社団法人 エレクトロニクス実装学会

Visualization of Polyion-complex Formed by Amphoteric Polyacrylamide for High Performance Paper Strength Agent

発表者

Arakawa Chemical (USA) Inc. 熊谷 泰起
2019年5月8日
Papercon2019

低誘電・高接着ポリイミド樹脂の開発と応用

発表者

機能性材料事業 田﨑 崇司
2019年4月30日
5G・ミリ波対応にむけた高周波基板の開発動向と求められる樹脂材料 株式会社 シーエムシー出版

熱硬化型自己修復コーティング剤

発表者

コーティング事業 辻 孝介
2019年3月15日
月刊工業材料2019年4月号 株式会社日刊工業出版プロダクション

UVインキ用樹脂の基礎

発表者

コーティング事業 松田 倫幸
2019年3月8日
平成31年度春の講演会 テーマ「印刷インキ用樹脂の基礎」 印刷インキワニス工業会

低伝送損失基板を実現する低誘電・高接着ポリイミド樹脂

発表者

コーポレート開発部 田﨑 崇司
2019年3月6日
高周波対応基板の開発動向と銅/樹脂の密着性向上 株式会社技術情報協会

第11章 AD法のプラスチックへの適用

発表者

コーティング事業 冨樫 春久
2019年2月28日
書籍「エアロゾルデポジション法の新展開」  株式会社シーエムシー出版

狭隙間実装基板への洗浄技術開発

発表者

機能性材料事業 久保 夏希
2019年2月
超音波テクノ2019年2月号 日本工業出版株式会社

水系のUV/EB硬化性コーティング材料の設計とその展開

発表者

コーポレート開発部 守能 祥信
2019年2月5日
水溶性高分子における構造、機能、その分散・分解特性と用途展開  株式会社 技術情報協会

低伝送損失基板を実現する低誘電・高接着ポリイミド樹脂

発表者

コーポレート開発部 田﨑 崇司
2019年1月31日
ミリ波向け材料、デバイスの開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用  株式会社技術情報協会

光硬化性樹脂および塗料の設計

発表者

コーティング事業 平崎 正和
2019年1月30日
色材マテリアル講座  一般社団法人 色材協会 関西支部

熱硬化型剥離コーティング剤「アラコート」の開発と展開

発表者

コーティング事業 伊藤 良樹
2019年1月15日
コンバーテック2019年1月号  ㈱加工技術研究会コンバーテック編集部

低伝送損失基板用低誘電・高接着ポリイミド樹脂 「 PIAD ®」

発表者

コーポレート開発部 田﨑 崇司
2019年1月15日
月刊『JETI』2019年1月号  株式会社 日本出版制作センター