2014年1月 8日

インターネプコンジャパン2014出展のお知らせ

会　期：2014年1月15日（水）～1月17日（金）　10:00～18:00（最終日のみ17:00まで）

会　場：東京ビッグサイト

ブース：はんだゾーン（東1ホール　東2-4）

第43回 インターネプコン公式サイト

出展内容

　現在、成長分野であるスマートフォン関連製品およびパワーデバイス関連製品として、各種電子材料やプロセスのご提案を致します。
　

●高信頼性Ｐｂフリーソルダペースト

絶縁抵抗値、印刷性、フラックス残渣割れなどの各性能を大幅に向上させたことで高い信頼性を保ちますので、車載用途に最適なソルダペーストです。

●フラックス洗浄剤、金属表面処理剤

鉛フリー、ハロゲンフリーソルダペーストなどに対しても、白色残渣の発生を抑え、高洗浄力を誇るフラックス洗浄剤です。

●低ＣＴＥシリカハイブリッドポリイミドフィルム

シリコン・セラミック同等の４ｐｐｍ／℃の線膨張係数のハイブリッドポリイミドフィルム「ポミランＴ」。

●湿式めっきによる薄膜金属付ハイブリッドポリイミドフィルム

シリカハイブリッド技術を活かしハイブリッドポリイミドフィルム「ポミランＮ」に湿式めっきにてメタライジングしたハイブリッドポリイミドフィルムを展示します。基板の薄膜化と低コスト化に貢献します。

●無溶剤ＵＶ硬化型防湿基板コート剤

ＵＶ硬化性樹脂変性/配合技術により、無溶剤化、低粘度、防湿性、絶縁性、耐久性を可能にしました。

●ＵＶ硬化型高硬度クリアハードコート剤

「ビームセット907 シリーズ」はPC/PMMA シート上に塗工することにより、ガラスに近い鉛筆硬度8H を達成しました。

本件に関する問い合わせ先

荒川化学工業株式会社 電子材料事業部　営業部

E-mail： hikari_info@arakawachem.co.jp