製品情報
エレクトロニクス用はんだ付け材料
[パインソルダー]
[パインフラックス]
ロジン技術を駆使した独自のフラックスによる、優れたはんだ製品を提供
荒川化学のフラックス技術
松の幹に傷がつくと滲み出てくる松やに（生松脂）。その一滴一滴を集め、精製したものをロジンと言います。
当社では、創業以来、製紙用薬品、印刷インキ、粘着・接着剤などの様々な分野において、ロジンの特長を活かした製品を生み出してきました。そして、電子業界においても、これまで培ってきたロジン技術を駆使した、他社には真似のできない当社独自のフラックスの開発を続けています。
1．ソルダペースト 「パインソルダー」
ロジン技術を駆使して開発したフラックスを含む鉛フリータイプのソルダペーストを、各種各用途向けにラインナップ。
◆車載用ソルダペースト
車載部品全般、高信頼性製品に適応
◆高度汎用ソルダペースト
民生用、電子分野全般に適応
◆プリコート用ソルダペースト
半導体パッケージ関連、インターポーザ用、はんだコートに適応
製品一覧表
パインソルダー（鉛フリーソルダペースト）
| 品名 | 合金組成 (%) | 溶融温度(℃) | 粒度 (μm) | 粘度 (Pa･s) (25℃) | 用途(特長) | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 固相線 | 液相線 | |||||
| GSP | Sn-3.0Ag-0.5Cu | 217 | 219 | 20～38 | 130～190 | 車載用 （高い絶縁性、耐残渣割れ性、連続使用性） |
| PSP-V | 〃 | 〃 | 〃 | 〃 | 160～220 | 車載用 （耐残渣割れ性、連続使用性） |
| PSP | 〃 | 〃 | 〃 | 〃 | 160～240 | 部品実装用 （高度汎用性、耐残渣割れ性、連続使用性） |
| XFP-1 | 〃 | 〃 | 〃 | 〃 | 150～230 | 部品実装用 （ハロゲンゼロ、高い絶縁性、連続使用性） |
| XFP LF138 | Sn-58Bi | 138 | 〃 | 140～220 | 部品実装用 （低融点、低コスト、ハロゲンゼロ） |
|
| VAPY‐F | Sn-3.0Ag-0.5Cu | 217 | 219 | 10～25 | 160～240 | 部品実装用 （高い濡れ性、ファインピッチ印刷対応） |
| PSP‐F | 〃 | 〃 | 〃 | 〃 | 150～210 | 部品実装用 （ハロゲンゼロ、ファインピッチ印刷対応） |
TAS-LF219Ｔ | 〃 | 〃 | 〃 | 2～10 | 80～140 |
プリコート用 |
2．ヤニ入り糸はんだ 「パインソルダー」
独自のフラックス技術により、フラックス飛散を大幅に低減。高信頼性で、濡れ性に優れた鉛フリータイプのヤニ入り糸はんだ。ハロゲンフリー対応品もラインナップ。
製品 ： パインソルダー PSC-K31A、PSC-CK3（ハロゲンフリー対応）
3．ポストフラックス 「パインフラックス」
ロジン技術を駆使し、汎用用途から特殊用途まで各種用途向けに製品をラインナップ。
◆フロー用ロジン系ポストフラックス
一般汎用に適応、低銀・無銀鉛フリーはんだにも対応
製品 ： パインフラックス WHSシリーズ
◆端末端子用ポストフラックス
コイル・トランス部品に適応
製品 ： パインフラックス NLDシリーズ
◆各種半導体用ポストフラックス
バンプ形成、はんだボール・LED素子実装に適応
製品 ： パインフラックス WHDシリーズ、WHPシリーズ、ALSシリーズ
製品一覧表
パインフラックス（ポストフラックス）
| 品名 | 形状・色調 |
固形分量 (wt%) |
絶縁抵抗 (Ω) |
用途(特長) |
|---|---|---|---|---|
| WHS-003C | 淡黄色透明 | 15 | 1×1010以上 |
フロー用 （濡れ性、低Ａｇ・無Ａｇ対応） |
| WHS-001HF | 〃 | 〃 | 〃 | フロー用 （ハロゲンゼロ、濡れ性、低Ａｇ・無Ａｇ対応） |
| WHD-003HF | 〃 | 28 | 1×107以上 |
端末端子用 （濡れ性、低はんだ飛散、ハロゲンフリー） |
| WHD-001 | 〃 | 40 | - |
ウエハバンプ用 （高信頼性、洗浄性、ハロゲンゼロ） |
| WHP-002 | 〃 | 70 | − |
はんだボール・LED素子実装用 （高信頼性、非腐食性、ハロゲンゼロ） |
| ALS-001 | 〃 | 8 | 1×1010以上 |
はんだボール実装用 （水溶性、タッキング性、ハロゲンゼロ） |