1月13~15日開催の「ネプコンジャパン2016 第17回 電子部品・材料EXPO」に出展いたします

2015年11月17日

第17回 電子部品・材料EXPO出展のお知らせ

会 期:2016年1月13日(水)~1月15日(金) 10:00~18:00(最終日のみ17:00まで)

会 場:東京ビッグサイト

ブース:電子材料ゾーン(東5ホール E43-28)

第17回 電子部品・材料EXPO

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出展内容

 荒川化学工業の独自の技術を応用した革新的な電子材料製品を展示致します。

●ハロゲンフリー ソルダペースト 『パインソルダー XFP』

ロジン技術を駆使した独自のフラックスによる優れたはんだ製品を提案します。ハロゲンフリーでありながら、非常に優れた濡れ性を達成。

 

 

●フラックス洗浄剤 『パインアルファ ST-180シリーズ』

はんだ付け後の洗浄剤。ロジン技術に精通した荒川化学だから可能な、高洗浄力かつ環境対応型フラックス洗浄剤。

 

 

●低誘電低誘電正接 ポリイミド樹脂溶液 『PIADシリーズ』

高耐熱、低誘電率、低誘電正接、低吸水が特長の熱可塑性ポリイミド樹脂溶液。耐熱接着剤のエラストマー成分として。

 

 

●LED-UVランプ対応コンフォーマルコーティング剤『ビームセット505A-60』

当社のコンフォーマルコーティング剤を塗布することで基盤実装部品を湿気や埃などから守ります。

 

 

●低CTE/金属密着 ポリイミドフィルム 『ポミランT』

当社のポリイミドフィルム、ポミランTはナノシリカをフィルム中にハイブリッドしていることで、4ppmの低CTEを実現いたします。



ペルノックス株式会社も共同出展致します。

本件に関する問い合わせ先

荒川化学工業株式会社 電子材料事業部 営業部 東京営業課

住 所:〒103-0023 東京都中央区日本橋本町3-7-2MFPR日本橋本町ビル11F
電 話: 03-5645-7804