2010年

ポリイミド-シリカハイブリッド材料とその応用

発表者

光電子事業部 合田 秀樹
2010年11月17日
フィラー研究会主催 「第18回 フィラーシンポジウム」

The adhesion of the ternary hybrid of the epoxy resin / silica / elastomer

発表者

光電子事業部 田﨑 崇司
2010年10月30日
Korea Adhesive Industry Association主催 「The 4Th Conference of Asia Regional Adhesive Council」

紙中薬品の分布状態の分析(Ⅲ) ~両性紙力剤のパルプ繊維への定着状態の可視化~

発表者

開発統轄部 井口 文明
2010年10月6日
紙パルプ技術協会主催 「2010年 紙パルプ技術協会年次大会」

エポキシ樹脂-シリカハイブリッド材料の開発

発表者

光電子事業部 合田 秀樹・藤田 浩史・福田 猛・田﨑 崇司
2010年6月24日
日本接着学会主催 「第48回 日本接着学会年次大会」

シリカハイブリッドを用いた多層基板用層間絶縁材料の開発

発表者

光電子事業部 田﨑 崇司・濱澤 晃久・合田 秀樹
2010年3月10日
社団法人 エレクトロニクス実装学会主催 「第24回 エレクトロニクス実装学会講演大会」

鉛フリーハンダペーストの粘度変化とハンダ金属/フラックス界面の影響

発表者

機能材料事業部 久保 夏希・岩村 栄治
2010年2月2日
社団法人 溶接学会 マイクロ接合研究委員会主催
「Mate2010 16th Symposium on" Microjoining and Assembly Technology in Electronics″」

鉛フリーハンダペーストおよびフラックスの粘弾性特性

発表者

機能材料事業部 長坂 進介・岩村 栄治
2010年2月2日
社団法人 溶接学会 マイクロ接合研究委員会主催
「Mate2010 16th Symposium on" Microjoining and Assembly Technology in Electronics″」